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公司簡介
公司動(dòng)態(tài)
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封裝
TRESKY全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
高精度共晶粘片機(jī)T6000L/G
T-8000G
TRESKY半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
T-3000-PRO&T-3002PRO
高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
T-5100、T-5100-W
T-5300、T-5300-W
F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機(jī)
大行程引線鍵合機(jī)
雙頭引線鍵合機(jī)
金絲球焊引線鍵合機(jī)
F&S Bondtec引線鍵合機(jī)
56xx wire bonder引線鍵合機(jī)
58xx wire bonder引線鍵合機(jī)
53xx wire bonder引線鍵合機(jī)
AMADA平行縫焊,儲(chǔ)能焊機(jī)
手套箱系列
Projection 激光封焊儲(chǔ)能焊機(jī)
SM8500 手動(dòng)平行封焊機(jī)
AF8500 自動(dòng)平行封焊機(jī)
REK真空共晶回流爐
真空共晶回流焊爐
檢測
DAGE焊接強(qiáng)度測試機(jī)
推拉力剪切力測試儀4000HS
焊接強(qiáng)度測試儀Dage4000 Plus
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
超聲波掃描顯微鏡P300
超聲波掃描顯微鏡AW300
超聲波掃描顯微鏡Gen7
D9650、D9650Z
YXLON X射線檢測系統(tǒng)
YXLON XRAY檢測系統(tǒng)FF35 CT
YXLON Cougar EVO Series
YXLON Cheetah EVO Series
CYBER三維表面測量系統(tǒng)
非接觸光學(xué)表面曲翹度測量儀
白光共聚焦測試儀VANTAGE 1
非接觸光學(xué)表面測量系統(tǒng)
三維表面粗糙度測量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
TF500/600
Auto500GB
Auto500
Auto306
Trion等離子沉積，刻蝕
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
單腔去膠系統(tǒng)
雙腔去膠系統(tǒng)
全自動(dòng)化等離子系統(tǒng)
THERMCO擴(kuò)散,退火,LPCVD工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
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職位類別
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服務(wù)工程師（Service Engineer）
服務(wù)
2023-03-01
銷售經(jīng)理（Sales Manager）
銷售
2023-03-01
銷售工程師（Sales Engineer）
銷售
2023-03-01
商務(wù)專員（Business Executive）
商務(wù)專員
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2025年上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON CHINA
真空共晶回流悍的產(chǎn)品特點(diǎn)
CIOE 2024 中國光博會(huì)
電子束蒸發(fā)的應(yīng)用及優(yōu)缺點(diǎn)
反應(yīng)離子刻蝕的基本原理與應(yīng)用
平行封焊原理
2024年上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON CHINA
共晶貼片機(jī)是一種高科技的設(shè)備，它都應(yīng)用在哪些工作場景之中？
反應(yīng)離子刻蝕的應(yīng)用與注意事項(xiàng)
真空鍍膜的應(yīng)用領(lǐng)域
化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn)
金絲球焊的定義和特點(diǎn)
引線鍵合機(jī)的定義和特點(diǎn)
超聲波掃描顯微鏡簡介
反應(yīng)離子刻蝕的作用與應(yīng)用領(lǐng)域
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