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封裝: TRESKY全自動微組裝系統; TRESKY半自動微組裝系統; F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統; CYBER三維表面測量系統

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統; HHV科研用真空鍍膜系統; Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發鍍膜系統

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統

產品資料

三維表面粗糙度測量系統

簡介：

VANTAGE 2 緊湊型非接觸光學表面測量儀，該系統可以掃描的面積為200毫米×200毫米。通過白光共聚焦可進行表面粗糙度，曲翹度測量。非常適合測量厚膜基板，和8“晶圓以及太陽能方面的應用

產品詳情

VANTAGE 2 緊湊型表面光度測試儀，特別設計用于生產和潔凈室。可以掃描到200毫米。非常適合測量厚膜基板，和8“晶圓以及太陽能方面的應用

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蘇州實驗室及3D封裝中心
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VANTAGE 2 緊湊型非接觸光學表面測量儀，該系統可以掃描的面積為200毫米×200毫米。通過白光共聚焦可進行表面粗糙度，曲翹度測量。非常適合測量厚膜基板，和8“晶圓以及太陽能方面的應用