T-3000-PRO
T-3002-PRO
T-3002-PRO具有高達200毫米直徑的晶圓臺，位于工作臺下方，擁有Tresky獨特的頂針臺系統設計，適用于8寸及以下晶元取片。
該系列主要功能有：
- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點膠或者蘸膠貼片
- 膠厚控制
- 50Kg大壓力模塊
- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 微米級精度放置，通過分光棱鏡系統對基板焊盤和芯片底部的圖形，輪廓，邊角等進行精細對位。
- Flip-Chip 超聲鍵合
- Flip-Chip 點膠粘片或者異性薄膜
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他
- 在曲面上做超聲鍵合
技術參數：
XY 工作臺移動距離： 220mm x 220mm (手動)
XY 晶元臺移動距離： 220mm x 220mm (手動)
Z 軸移動距離： 95mm (自動，精度 ±0.001mm)
吸頭旋轉： 360°
貼片壓力： 20g-400g
貼片精度： ±10μm; ±1μm （配置分光棱鏡系統）
設備尺寸： 900mm x 800mm x 700mm
重量： 90kg
電壓： 110V / 220V