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封裝: TRESKY全自動微組裝系統; TRESKY半自動微組裝系統; F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統; CYBER三維表面測量系統

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統; HHV科研用真空鍍膜系統; Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發鍍膜系統

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統

產品資料

Auto500

簡介：

Auto500是一套多功能的真空鍍膜系統平臺，主要用于科學研究、技術開發或試生產。其真空腔室采用了前開門的箱式設計，可以容納大尺寸樣品。通過可選擇的設備配置能分別實現熱阻蒸發、電子束蒸發及磁控濺射等各種物理氣相沉積工藝，甚至也可以將前面三種鍍膜工藝同時組合在一臺設備里。

產品詳情

真空腔室安放在內部裝載有真空泵系統的基座上。系統的真空系統由觸摸屏操作顯示的PLC自動控制。PLC顯示操作面板以及其他工藝附件的控制面板都集中安裝在真空腔室旁邊的19”標準控制機柜上，操作十分方便。

Auto500既可以只配置單個鍍膜源，也可以配置成多個不同的鍍膜源，其工藝配置靈活性非常高，并且也很容易進行現場升級。

Auto500還可以配置一系列樣品承載臺，可實現樣品旋轉、傾斜、加熱、冷卻、偏壓等。

真空系統可選無油干泵、分子泵及低溫冷凝泵等。

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