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封裝: TRESKY全自動微組裝系統; TRESKY半自動微組裝系統; F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統; CYBER三維表面測量系統

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統; HHV科研用真空鍍膜系統; Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發鍍膜系統

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統

產品資料

LPCVD化學氣相沉積工藝爐

簡介：

英國Thermco Systems公司成立于1962年，是一家專業的臥式擴散爐、氧化爐、退火爐、合金化爐及LPCVD爐的制造商，根據基片尺寸以及產量要求的不同，HTR系列可分為大批量生產型5100/5200系列（6英寸）、科研型2400系列（4英寸）/2600系列（6英寸）/2800系列（8英寸）等；可處理4"~10"的基片，每管處理能力分別可達25片、50片、100片及更多；根據配置不同的工藝氣源及溫度控制范圍，各型號的產品均可用于LPCVD、擴散及氧化等熱處理反應的化學氣相沉積工藝。

產品詳情

標準半導體工藝
·LPCVD氮化硅（標準型)
·LPCVD氮化硅（低應力型）
·LPCVD斜坡溫度多晶硅
·LPCVD一致晶粒多晶硅
·LPCVD氧化層TEOS（正硅酸乙脂）
·LPCVD VLTO（低溫氧化）
·LPCVD BPSG（硼磷硅玻璃）
· 高溫氧化
· 干法氧化
· 濕法氧化
· 摻雜擴散（3-4路液相摻雜管路 ( POCL3 or BBR3)）
· 5-6路TCA或Hcl氣路
· 混合氣體退火
· 高溫熱回火
· 低溫退火和合金化
· 高溫驅入（Drive in）

標準LED工藝
·高真空退火（環境可控）
·低溫合金化/退火

標準PV（太陽能）工藝
·濕氧/干氧
·PN結驅入
·Forming氣體退火
·氫氣退火
·低溫熱處理
·POCl3，BBr3 PN結和槽
·反射氮化膜（ARC Nitride coating）

標準MEMS（微機電）工藝
·低應力CVD氮化物
·氧氮化物SIPOS
·厚氧
·TEOS，良好的臺階覆蓋能力
·多晶硅和摻雜多晶硅

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蘇州實驗室及3D封裝中心
電話：0512-65952840

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