xray檢測設(shè)備原理

1、首先xray設(shè)備這個裝備主要是利用x光射線的穿透作用，x光射線波長很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分x光射線的能量會從物質(zhì)原子的間隙中穿過去，表現(xiàn)出極強的穿透能力。

2、而xray設(shè)備能檢測出來就是利用x光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于x光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

3、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測。

4、簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點xray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用。標準的高性能x光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些xray設(shè)備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達到1000倍，物體可以移動傾斜。通過xray設(shè)備可以執(zhí)行手動或自動檢測，并自動生成檢測數(shù)據(jù)報告。

二、xray檢測設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

1、工業(yè)xray檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，常見的可用于鋰電池檢測等電池行業(yè)，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問題，確認產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。

2、具體運用范圍：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。